本视频介绍了：松下接触式数字位移传感器HG-S系列在金属密封罐底部焊接检测中的应用。该传感器通过高精度的平头式检测头，能够稳定测量金属罐底盖的高度差，确保焊接牢固并达到出厂标准。由于其采用光学绝对方式，HG-S系列实现了高精度（10微米）的稳定测量，避免了跳值或零点丢失问题。同时，其细长型设计、超薄尺寸（宽11毫米）和轻量化（约80克）的特点使其适合各种工业应用场景。
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