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本视频介绍了：罗姆推出新型带侧翼电极的MOSFET封装，专为高可靠性应用设计，如汽车系统和ADAS摄像头模块。相比传统底部电极封装，该技术采用独创的阶梯切割工艺，确保焊锡片高度一致，焊点质量更可靠，同时便于自动化视觉检查。该封装不仅解决了焊料可见性差的问题，还提升了安装工艺的可控性，为要求严格的汽车和工业系统提供高性能保障。罗姆计划进一步扩展产品阵容，为更多应用提供可靠的解决方案。
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