本视频介绍了三星电子在其最新的铸造论坛中宣布了未来的战略和技术创新，重点展示了其在半导体领域的领先地位。三星计划在2027年量产1.4纳米工艺，并加速推进2.5D与3D异构集成包装技术，进一步加强在高性能计算、人工智能、汽车及5G领域的技术优势。此外，三星还将扩大其代工业务，通过定制化服务和稳定的生产能力，更好地满足全球客户需求。该公司还强调了其对稳定供应链和客户信任的承诺，并透露了新工厂和生产线的建设计划，确保能够应对日益增长的市场需求。
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