本视频介绍了在现代系统设计中，热管理至关重要，但许多设计师常常忽视材料的选择。本文介绍了来自Panasonic的最新热管理材料，重点讨论了Pyrolytic Graphite Sheet（PGS）和半导体密封材料的特点及应用。
PGS是一种合成石墨片，具有出色的热导率，能够有效地在多个方向上传递热量。它的热导率高达1950 W/m·K，比铜导热性高出约5倍。此外，PGS的柔韧性使得它可以用于弯曲表面，这在工程应用中非常有用。
对于PCB等具有不平整表面的应用，Panasonic推出了半导体密封材料（SSM）。这种材料结合了PGS的高热导性和热塑性树脂的适应性，能够在加热和加压后，适应不同高度的组件，从而减少热阻，增强热传导。
此外，Panasonic还提供了其他热管理解决方案，如软PGS和石墨垫，这些材料具有不同的厚度和压缩性能，以满足不同的应用需求。软PGS适用于IGBT模块等要求高压缩性的应用，而石墨垫则具有优越的Z方向热导能力，非常适合需要高热导性的场景。
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