本视频介绍了树脂塞孔和绿油塞孔的主要区别，并对这两种工艺在PCB电路板制造中的应用进行了详细的对比。树脂塞孔工艺是近年来逐渐流行的一种技术，其通过使用树脂填充内层HDI板的埋孔，能够有效解决传统油墨塞孔工艺中由于绿油塞孔固化后收缩导致的空内吹气问题。这种工艺能够保证更高的饱满度和更稳定的塞孔质量，因此在高端产品，尤其是通讯、军事、航空和电源等领域的HDI电路板中得到了广泛应用。虽然树脂塞孔工艺流程复杂，成本较高，但它的优越性使其在高性能PCB的制造中具有不可替代的作用。
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