本视频介绍了Vicor的VI Chip技术及其在高效电力转换中的应用。该技术通过将活跃和被动元件，包括磁性元件，集成在一个过模封装中，实现了比传统离散解决方案更小的占地面积，同时支持更高效的冷却方式。通过平坦紧凑的封装设计，它能够提供更稳定的气流，帮助提高热管理效率，从而减少散热问题。此外，VI Chip模块还具备极低的热阻，支持单面或双面散热，进一步优化了功率转换过程。相比传统的离散设计，使用VI Chip技术能显著减少对电力工程设计的需求，加快设计周期，同时减少供应链风险。这些模块不仅具有超高的功率密度（每立方英寸高达1244瓦特），还具备高效能（超过93%），非常适合用于工业、汽车及军事等领域的电力分配系统。
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