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本视频介绍了EFI系列Microminister接口连接器的特点和应用。该连接器系统由三个部分组成，专为板对板连接设计，适用于宽松公差的电路板，并支持多种射频连接。其设计允许在不同的PCB板之间提供高达1.4毫米的轴向和径向浮动，具有5度的最大浮动角度。此外，连接器可以承受高达16.76毫米的PCB间距，适用于多种配置，包括通孔、表面贴装和边缘安装。该产品主要应用于无线空间站设备、背板设计和复杂的PCB堆叠。
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