本视频介绍了Amphenol 推出的高速板对板连接器，以其高接触力和可靠性而著称。这些连接器确保了强大的连接性和信号完整性，设计上具有极佳的极性键和坚固的配合结构。其灵活性支持多达13种堆叠高度，能够满足PCI Express Gen 3和Gen 4的电气要求，同时优化的高速性能也符合SAS、SAS3和每秒12 Giga传输的电气要求。连接器的金镀层厚度为8、15和30微英寸，有效防止腐蚀并提高接触电阻。产品还提供20到200个位置的选项，适用于高密度应用。更多信息请访问Digikey网站上的产品页面。
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