本视频介绍了Amphenol推出了一款高性能的板对板连接器,这些连接器具有出色的接触力和信号完整性,确保了强大的连接可靠性。其设计包含了接插件极性的定位键和坚固的配合结构,支持多达13种堆叠高度,能够满足PCI Express Gen 3和Gen 4的电气要求。该连接器的优化设计使其在所有堆叠高度下都能提供高速度的性能,符合SAS、SAS3和12 Gbps的数据传输要求。金镀层的厚度达到8至30微英寸,有效防止了腐蚀并提升了接触电阻,同时还提供了20至200位的高密度应用选项。此外,该产品还提供了多种封装和塑料选项。