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本视频介绍了TXGA FBB04009系列板对板连接器，该系列连接器提供10芯、24芯、30芯和40芯等多种型号，适用于各种电子设备中对高密度、高精度连接的需求。该连接器的触点间距为0.4毫米，公母头组合高度仅为0.8毫米，能够满足极窄空间下的互联需求。其采用环形槽双触点结构设计，使触点排布更加紧凑，有效节省设备空间的同时，确保在外力冲击下的结构稳定性。连接器的端子采用镀金处理工艺，提供更好的耐腐蚀性和导电性，能够负载最大电流为0.3安，工作电压为60伏，适应-55℃到85℃的工作温度范围。安装方式为SMT表面贴装工艺，适用于空间高度仅0.8毫米、触点间距为0.4毫米的PCB板连接。该产品已广泛应用于手机、LCD/OLED显示屏、手机主板相机模组和听筒模块等领域，提供更加稳定和可靠的连接方案。
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