本视频介绍了Amphenol ICC推出的BergStak Lite是一款0.80毫米板对板连接器解决方案，专为高密度应用设计。该产品经济实惠，采用Gold flash接触镀层，可承受最多50次插拔，具有扩展的机械优势。BergStak Lite提供16种PCB堆叠高度，从5mm到20mm不等，支持最高100个接触点。此连接器适用于高速、高密度的平行板对板应用，并具备支持每秒高达12吉比特的数据传输能力。此外，它还配有防倾斜外壳和可选的PCB定位钉等功能。
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