本视频介绍了Hirose公司推出了BM56系列多功能RF板对板连接器。该连接器以其双层屏蔽设计，在电磁兼容性（EMC）表现上表现出色，且为PCB设计师提供了业界领先的空间节省。BM56系列连接器具备0.35mm间距、2.2mm宽度及0.6mm堆叠高度，专为紧凑型设备设计，适用于智能手机、VR/AR头显、可穿戴设备及手持设备等需要在狭小空间中处理多重RF信号的应用场景。其设计兼顾数字与射频信号传输，并通过坚固的金属配对导向，确保每次连接的安全性和耐久性。
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