本视频介绍了喷锡板作为一种高精密度的多层PCB板,其在电子设备中的广泛应用,并详细解析了喷锡工艺(又叫热风整平技术)的基本原理。喷锡工艺是通过将电路板浸泡在熔融的吸铅中,粘附适当厚度的锡铅后,通过热空气加压去除多余的锡铅,从而使焊接区域表面形成一层锡铅。这个过程不仅增强了PCB焊盘的导通性能,还提高了其焊接性。特别是在针对BGA等小型电子元器件的焊接过程中,由于焊接面积较小,如果平整度不佳,容易导致短路等问题。因此,确保电路板表面平整度的工艺显得尤为重要,常通过化金工艺进行进一步处理,以提高表面平整度,确保焊接质量。