本视频介绍了PCB板上的两个关键层次——阻焊层和铸焊层。阻焊层是用来在焊盘以外的区域涂覆绝缘涂料，以防止不必要的焊接材料流动，确保电路板的可靠性与性能。视频中讲解了阻焊层的生成过程及其在设计中的负片输出原理。铸焊层则通常覆盖在焊盘区域，起到辅助焊接的作用，让焊接过程更加顺利，尤其在表面贴装技术中至关重要。该层的设计也是基于正片输出，即只有焊盘处才有涂覆。
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