本视频介绍了：在电源设计领域，工程师们常面临一个挑战：如何在有限的板面空间内容纳足够的电容器。传统的堆叠电容器虽然能够在较小的空间内提供更多的电容，但其在性能、热管理和组装上存在一定问题。Kemet公司的Connect技术提供了一种高密度包装解决方案，采用了瞬态液相烧结工艺，将多个MLCC电容器堆叠成一个单独的表面贴装组件。这种工艺在低温下进行，以保护电容器，同时生成的反应金属基体具有高熔点，兼容铅基和无铅焊接的回流曲线。Connect技术不仅能有效节省空间，还能显著降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提高电流能力，延长元件使用寿命。这项技术广泛应用于宽禁带半导体、无线充电系统、LLC谐振变换器、数据中心等高效能电源应用中。
消息
发视频
