本视频介绍了：TDK公司推出的数控系列软端接MLCC电容器。这款电容器采用了独特的终端结构，通过施加导电软树脂材料，优化了电气性能，显著降低了寄生电阻和发热，从而提高了电容器的性能。其独特设计使电容器在传统电容器性能的基础上，能够有效减少板弯曲和板振动导致的开裂问题。该电容器特别适用于需要承受广泛板弯曲的应用场合，如移动设备、电池线路以及其他要求故障安全设计的领域，具有出色的耐用性和可靠性。
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